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打造红外新平台 高德红外邀您参加第20届深圳光博会
2018-08-24

“有光有未来?#20445;?#26089;期光博会的口号如犹在耳。如今,作为全球光电行?#23548;?#20855;规模及影响力的综合性展会,1999年创办的中国国际光电博览会迎来了其20周年青春庆典。自09年以来连续十年参展从未缺席的高德红外,将携带业界领先?#38469;?#27700;平的重磅新品亮相深圳会展中心。


随着热成像?#38469;?#20174;国防军工走向民用和商用领域,市场对非制冷热成像模组的成本、功耗和体积提出了新的要求。从35微米、25微米,到17微米、12微米,红外探测器像元尺寸不?#36132;?#30772;;从金属封装到陶瓷封装,再到晶圆级封装,红外探测器的成本和体积也在不断优化,核心?#38469;?#20043;争正在全球的各大红外热成像厂家之间轮番上演。


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随着像元尺寸减小,探测器和光学系?#31243;?#31215;逐渐缩小,成本也不断降低。大面阵、小间距、微?#31361;?#20302;成本、低功耗的红外模组将成为未来行业发展的主流,并进一步推动红外热像?#38469;?#22312;安防夜视、智能驾驶、智能家居、物联网、人工智能、消费电子等领域获得更广泛的应用。


作为国内红外热成像行业领军企业,高德红外在去年光博会同期发布了“平台化战略”,希望以开放的战略思维,构建一个全新的红外平台,让更多的企?#30340;?#22815;快速进入红外行业,优势互补、资源共享,让红外热像从此简单。


今年的深圳光博会,高德红外将?#26377;?#20197;器件为基础,以平台为核心”的主题,发布全系列12微米非制冷红外探测器、晶圆级封装微型红外模组及应用解决方案、百万像素制冷红外探测器等多款新品,期待与各行业合作伙伴展开深度合作,推动红外热成像行业的高速发展。


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高德红外诚邀各位新老?#31361;?#21450;行?#30340;?#20154;士莅临指导,参观交流。这个初秋,我们在深圳会展中心1D52等您!


【第20届中国国际光电博览会】

随着光电产业的不断延伸发展,光学、激光、红外等产品的?#38469;跫安?#26009;被广泛应用于智能制造、工业自动化、生物光子等领域。9月5日-8日,第20届中国国际光电博览会(CIOE 2018)将于深圳会展中心举行,预计展出面积达11万平方米,将吸引国内外1700余家参展企业同台展示代表光电业界最新?#38469;?#30740;发成果和产品,届时将吸引来自消费电子、安防、汽车、医疗、电力、人工智能等多个行业的近7万名专业观众现场交流。

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